ICチップとは、複数の素子と配線を集積した電子部品

ICはIntegrated Circuitの略で、日本語では集積回路です。

WAFERウェーハ上にまとめて作る

一枚の半導体ウェーハ上へ、同じ回路を多数並べて製造します。

DIE個々の回路へ切り分ける

ウェーハを切断した一片をダイと呼び、内部にトランジスタや配線があります。

PACKAGE保護して接続する

ダイを外部端子へ接続し、熱・汚染・物理的損傷から守る形へ仕上げます。

日立ハイテクはICを、一つのシリコン半導体基板上へトランジスタ、抵抗、コンデンサなど多数の機能素子を作り込んだ電子部品と説明しています。製造時には一枚のウェーハ上へ多数のICを形成し、切断してICチップへ分けます。

半導体という言葉は、材料そのものや、IC、ダイオード、トランジスタ、センサーなどを含む広い言葉です。検索でいう『ICチップ製造会社』は、主に集積回路の設計・ウェーハ加工・組立を担う企業を探していると考えると整理しやすくなります。

実際にウェーハ上へICを作るのは、ファウンドリとIDM

狭い意味の『製造会社』は、半導体工場でウェーハ加工を行う企業です。

製造モデル特徴と代表企業例
専業ファウンドリ他社設計のICを受託製造。TSMC、GlobalFoundriesなど
IDM自社製品の設計と製造を持つ。Intel、Texas Instruments、ルネサス、ロームなど
メモリメーカーメモリの設計・プロセス・量産を一体で持つ企業が多い。Samsung Electronics、Micron、キオクシアなど
IDMのファウンドリ事業自社製品に加え外部顧客向け製造も提供。Samsung Electronics、Intelなど

TSMCは自社ブランドのIC製品を中心にせず、顧客製品の受託製造へ集中する専業ファウンドリです。Intelは自社製品と製造技術を持ちながら外部顧客向けのファウンドリサービスも提供し、Samsung Semiconductorはメモリ、System LSI、Foundryの事業を持ちます。

ただし、会社の分類は固定ではありません。IDMが一部製造を外部委託したり、ファウンドリがパッケージサービスまで提供したりします。『工場を持つか』だけでなく、調べている製品と事業部門の担当範囲を確認してください。

設計会社・OSAT・装置メーカーも、ICチップ製造を支える

自社でウェーハを量産しなくても、IC製品と製造工程へ大きな価値を提供する会社があります。

FABLESS設計と製品を作る

NVIDIA、AMD、Qualcomm、ソシオネクストなど。製品企画、回路、ソフトウェア、顧客用途へ集中します。

OSAT組立・テストを仕上げる

ASE、Amkor Technologyなど。パッケージング、ウェーハ試験、最終検査を受託します。

EQUIPMENT製造手段を提供する

東京エレクトロン、Applied Materials、ASMLなど。加工・検査・テスト装置を工場へ供給します。

経済産業省の資料はNVIDIAなどをファブレスの例として挙げ、設計へ特化して製造をファウンドリへ委託する水平分業を示しています。ソシオネクストも公式に、顧客向けSoCを開発・提供するファブレス企業と説明しています。

ASEはICパッケージ設計、組立、ウェーハプローブ、最終試験などを提供します。東京エレクトロンは成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄、テストなどの装置を提供します。どちらも製造現場に関わりますが、自社ブランドのICを設計・販売する会社とは役割が異なります。

海外の代表的なICチップ関連企業

企業名ではなく、主な製品と事業モデルをセットで見ます。

企業と分類主な製品・役割
TSMC|ファウンドリロジック、車載、IoTなど幅広い顧客ICのウェーハ製造
Samsung Electronics|メモリ・IDM・ファウンドリDRAM・NAND、System LSI、外部顧客向け受託製造
Intel|IDM・ファウンドリCPUなどの自社製品、プロセス、パッケージ、外部顧客向け製造
Micron Technology|メモリDRAM、NAND、ストレージ関連製品の開発・製造
Texas Instruments|IDMアナログIC、組み込みプロセッサ、電源関連製品
NVIDIA|ファブレスGPU、AI・データセンター向け半導体とソフトウェアを設計
AMD|ファブレスCPU、GPU、データセンター・組み込み向け半導体を設計
ASE|OSATICパッケージング、ウェーハ試験、最終検査、モジュール組立

ロジック、メモリ、アナログでは、必要な回路設計、製造プロセス、工場、販売方法が異なります。そのため『世界のICチップ会社』を一つの技術順位へ並べても、各社の役割は十分に比較できません。

企業を調べるときは、何を設計・販売しているか、ウェーハ製造を誰が行うか、組立・テストをどこまで持つかを順番に確認します。最新の生産拠点や委託関係は変わるため、判断時には各社の公式情報を確認してください。

日本の代表的なICチップ関連企業

日本企業にも、製品と製造モデルが異なる複数のタイプがあります。

企業と分類主な製品・役割
ルネサス エレクトロニクス|IDMマイコン、アナログ、パワー、接続関連の半導体ソリューション
キオクシア|メモリメーカーNANDフラッシュメモリ、SSD、ストレージ関連製品
ローム|IDMアナログIC、パワー半導体、ディスクリート、電子部品
ソシオネクスト|ファブレス顧客用途に合わせたSoCの設計・開発・販売
東京エレクトロン|製造装置成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄、テストなどの装置
アドバンテスト|テスト装置ICへ電気信号を与え、機能・性能を判定するATEと関連ソリューション

キオクシアはフラッシュメモリとSSD、ルネサスは組み込み処理・アナログ・パワー、ロームはパワー・アナログなど、同じ日本の半導体企業でも製品が異なります。ソシオネクストはファブレスであり、設計したSoCのウェーハ製造はパートナーへ委託します。

東京エレクトロンとアドバンテストは半導体産業の重要企業ですが、ICチップを自社製品として販売するデバイスメーカーとは違います。会社を探す目的が、IC設計、工場での量産、装置開発のどれなのかで候補を分けます。

作るICの種類から会社を探す

企業分類だけでなく、製品の機能から探すと候補を絞りやすくなります。

LOGICCPU・GPU・SoC

演算や制御を担う。Intel、NVIDIA、AMD、Qualcomm、ソシオネクストなど。

MEMORYDRAM・NAND

データを一時的または長期に記憶する。Samsung、Micron、キオクシアなど。

ANALOGアナログ・電源IC

信号の増幅・変換や電源制御を担う。TI、Analog Devices、ルネサス、ロームなど。

MCUマイコン・組み込み

機器をリアルタイムに制御する。ルネサス、NXP、ST、Infineonなど。

POWERパワー半導体

電力を変換・制御する。Infineon、onsemi、ST、ロームなど。

SENSOR / RFセンサー・通信用IC

光・圧力・無線信号などを扱う。用途ごとに専門企業がある。

一社が複数製品を持つ場合もあれば、一つの領域へ集中する場合もあります。たとえばSamsung Electronicsはメモリとロジック、ファウンドリを持ち、NVIDIAはGPUを中心とする設計・プラットフォーム企業です。

企業一覧を見る前に、興味がある製品を一つ選び、その製品がどの用途で使われ、設計・プロセス・組立・顧客支援のどこに仕事があるかを確認すると、会社名だけの比較から抜け出せます。

ICチップ会社を比較する5つの視点

同じ半導体企業でも、価値を作る場所と必要な職種は異なります。

PRODUCT製品の種類

ロジック、メモリ、アナログ、マイコン、パワー、センサーのどれか。

MODEL事業モデル

ファブレス、ファウンドリ、IDM、OSATのどこを主に担うか。

PROCESS製造の担当範囲

設計、ウェーハ加工、組立、試験を自社と委託先でどう分けるか。

MARKET顧客用途

データセンター、車載、産業、通信、民生などのどこへ提供するか。

LOCATION拠点と職種

本社の全事業ではなく、応募する法人・拠点が何を担当するか。

『ICチップ製造会社へ入りたい』場合も、回路設計、プロセス、設備、製品技術、品質、パッケージ、テスト、FAEでは候補企業が変わります。会社の分類と、自分が関わりたい工程を組み合わせて探してください。

企業の製造拠点、委託先、製品ポートフォリオは変化します。転職、取引、投資の判断では、企業詳細ページを入口にしつつ、最新の公式サイト、IR、採用情報、求人票で確認する必要があります。

ICチップは、一社ではなく分業で作られる

最後に、初心者が押さえたい要点を整理します。

FAB実際のウェーハ製造

主にファウンドリとIDMが、fabで回路を形成する。

CHAIN設計と後工程も必要

ファブレス、OSAT、装置・材料企業が製品化と量産を支える。

SEARCH製品と役割で会社を探す

社名一覧より先に、ICの種類と関わりたい工程を決める。

ICチップを実際に製造する会社はどこですか?
ウェーハ上へICを製造するのは、TSMCなどのファウンドリと、Samsung Electronics、Intel、Micron、キオクシア、ルネサスなど自社製造を持つIDM・メモリ企業です。製品によって外部委託も使われます。
NVIDIAはICチップ製造会社ですか?
NVIDIAはGPUなどのIC製品を設計・販売するファブレス企業です。半導体企業・チップメーカーと呼ばれますが、ウェーハ量産はTSMCなどの製造パートナーへ委託します。
TSMCは何を作る会社ですか?
顧客が設計したロジック、車載、IoTなどのICを、製造プロセスと半導体工場を使って受託製造する専業ファウンドリです。
日本のICチップメーカーは?
代表例として、マイコン・アナログなどのルネサス、NANDフラッシュメモリのキオクシア、アナログ・パワー半導体のロームがあります。ソシオネクストはSoCを設計するファブレス企業です。
東京エレクトロンはICチップメーカーですか?
ICチップそのものではなく、成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄、テストなどの半導体製造装置を提供する会社です。ICメーカーの工場で同社の装置が使われます。
ファウンドリとIDMの違いは?
ファウンドリは主に顧客設計のICを受託製造します。IDMは自社製品の設計と製造を持ちます。ただしIDMが外部顧客向け製造を行ったり、一部工程を委託したりする場合があります。

気になる企業を一社選び、その会社が設計、ウェーハ製造、組立・テスト、装置・材料のどこへ価値を提供しているか確認してください。役割が分かれば、同じ土俵で比較できる企業と職種が見つけやすくなります。