記事・読みもの

AI活用、技術解説、企業研究、キャリアの実体験を、公開情報と運営者の経験を分けてまとめています。

成功談だけでなく、異業種でのミスマッチや短期離職、経験の近い部分と未経験部分の分け方まで記録しました。

キャリア・実体験

電子部品の経験は半導体転職で生かせる?

異業種への短期転職を経て、電子部品の経験を外資系半導体企業のRFフィルタ事業にあるプロセスエンジニア求人へつなげ、オファーを得るまでの記録です。

執筆・確認
RYO
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実体験を読む

半導体ができるまでを、工程順に読む

まず全体像をつかみ、気になった工程へ進める全15記事のシリーズです。図解とやさしい言葉で、工程前後の変化と仕組みを整理します。

START HERE · 全体像

半導体の製造工程を図解|前工程・後工程と検査・搬送の流れ

半導体が設計、ウェーハ製造、前工程、検査・搬送、後工程、最終検査を経て完成する流れを図解。前工程・後工程とFEOL・MOL・BEOLの違い、関連企業、品質管理ツールまで整理します。

最初に全工程を見る
  1. 01材料・基板
  2. 02前工程・素子形成
  3. 03前工程・配線と管理
  4. 04テスト・組立
01
材料・基板

回路を作る土台を知る

高純度原料から単結晶を育て、平らなシリコンウェーハへ仕上げます。

  1. 01半導体のシリコンウェーハ製造の仕組み
02
前工程・素子形成

薄膜と微細な形を作る

洗浄、膜形成、パターン転写、加工、ドーピングを繰り返します。

  1. 02半導体の洗浄の仕組み
  2. 03半導体の酸化・熱処理の仕組み
  3. 04半導体の成膜の仕組み
  4. 05フォトリソグラフィの仕組み
  5. 06半導体のエッチングの仕組み
  6. 07半導体のイオン注入・拡散の仕組み
03
前工程・配線と管理

平らにして、つなぎ、測る

表面を平坦に整え、多層配線を形成し、寸法や欠陥を工程へ戻します。

  1. 08半導体のCMPの仕組み
  2. 09半導体の配線形成の仕組み
  3. 10半導体の検査・計測の仕組み
04
テスト・組立

選び、分け、製品にする

良品ダイを選別・個片化し、接続・封止して完成品を試験します。

  1. 11半導体のウェーハテストの仕組み
  2. 12半導体のダイシングの仕組み
  3. 13半導体のパッケージングの仕組み
  4. 14半導体の最終検査の仕組み

企業・装置・材料を、役割から調べる

49記事を一列に並べず、前工程、検査・計測、サブファブ、後工程などに分けました。

企業・装置・材料の記事をすべて見る企業名・装置名・材料名でも検索できます

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転職3回で変わった会社選び|製造業エンジニアが求人・面接で確認すること

3回の転職で、会社選びの基準は海外経験、会社の業績、仕事内容と評価条件へ変わりました。製造業エンジニアとして求人票、IR、面接で確認したことと、入社後に分かった見落としを振り返ります。

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半導体転職の職務経歴書はどう書く?生産技術の改善実績を伝える方法

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Today Quest最も新しい改善実績を一つ選び、「目的・役割・実績」の3項目を箇条書きにする
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半導体転職で実際に使った転職エージェント5社比較|3回の転職で感じた違い

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Today Quest総合型、製造業・半導体特化型、外資特化型の役割を一つずつ決め、各社へ同じ希望条件を伝える
RYO
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外資系半導体への転職に英語力はどこまで必要?

TOEIC約600点・会話経験ほぼなしで海外勤務を始めたRYOが、2.5年の実務と外資系半導体企業のRFフィルタ事業にあるポジションの選考で、実際に確認された英語力を振り返ります。

Today Quest求人票の英語要件を「必須・歓迎・記載なし」に分け、実際の使用場面を確認する
RYO
キャリア・実体験約12分

転職3回は多い?転職理由の伝え方と待遇交渉の実体験

30代で3回転職したRYOが、面接で各転職理由と短い在籍期間をどう説明したか、額面年収が下がった転職でも手当や住居支援を含めて待遇を比較した方法を振り返ります。

Today Quest各転職を「辞めた理由」と「次に積みたかった経験」に分け、現在の待遇は公式書類の年収と補足の待遇価値に分けて書き出す
RYO
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製造業DX・AI

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記事を読んだ後、転職ルートを相談する

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