Manufacturing Compass

SEMICONDUCTOR ECOSYSTEM

半導体業界地図・業界マップ

設計、製造、後工程と、それらを支える材料・装置・検査まで。8つの領域から、日本・海外企業と職種のつながりを探索します。

8領域 × 31社検索・絞り込み・クリックで確認

外資系企業は日本で何をしている？ 仕事内容から探す →

装置メーカー5社の決算から、事業の変化を読む →

半導体ができるまでを、動く断面図で確かめる →

SEMICONDUCTOR INDUSTRY ATLAS

企業を眺めながら、半導体業界の分業をつかむ

設計、製造、後工程と、それらを支える材料・装置・検査を8つの領域に整理しました。企業名から詳しい情報へ進めます。

領域
8
代表企業
31
企業記事
37

01設計と製造は分業

EDA・IP、ファブレス、ファウンドリ、OSATが役割を分けます。

02材料と装置が横断支援

材料・製造装置・検査装置は複数の製造工程に関わります。

03製品分野はタグで確認

メモリ、アナログ、パワーなどは企業カードの製品タグで示します。

代表31社
EDA・IP設計環境・IPファブレス
ファブレス製造委託の一般的な流れファウンドリ
ファウンドリ組立・テストへOSAT・後工程

材料・製造装置・検査装置は、製造工程を横断して支えます。線は一般的な役割の接点で、個別企業の取引関係を示すものではありません。

Design foundation

EDA・IP

3社設計ツールと再利用可能な回路・プロセッサIPで、半導体設計の入口を支えます。
EDA検証プロセッサIP
シノプシスSynopsys
米国

半導体の設計・検証を支援するEDAツールと、設計に組み込む半導体IPを提供します。

  • EDA
  • 設計・検証
ケイデンス・デザイン・システムズCadence Design Systems
米国

IC設計、検証、パッケージ設計を支援するソフトウェア、ハードウェア、IPを提供します。

  • IC設計
  • 検証
ArmArm
英国

CPUを中心とする設計IPと計算基盤を提供し、半導体企業の製品設計を支えます。

  • CPU IP
  • Compute Subsystems
設計から製造までの分業を見る

Chip design

ファブレス

4社自社工場を持たず、製品企画と回路設計を中心に担います。
AI・GPUCPU通信SoC
NVIDIANVIDIA
米国

GPU、AI アクセラレータ、データセンター向け半導体プラットフォームで知られるファブレス企業です。

  • GPU
  • AI アクセラレータ
AMDAMD
米国

CPU、GPU、AI アクセラレータ、組み込み向け半導体を扱うグローバルなファブレス企業です。

  • CPU
  • GPU
米国

スマートフォン、通信、車載、IoT 向けの半導体とワイヤレス技術で知られるファブレス企業です。

  • モバイルSoC
  • 通信モデム
日本

SoC の設計・開発を中心に、顧客仕様に合わせた半導体ソリューションを提供する企業です。

  • SoC
  • カスタム ASIC
国内拠点情報あり
ファブレス企業を詳しく見る

Wafer manufacturing

ファウンドリ

2社顧客が設計した半導体のウェーハ製造を受託します。
受託製造先端プロセス
台湾

世界最大級の専業ファウンドリ。先端ロジック半導体の量産技術で広く知られています。

  • ロジック半導体の受託製造
  • 先端プロセス技術
国内拠点情報あり
GlobalFoundriesGlobalFoundries
米国

特殊プロセスや成熟プロセスを含む半導体受託製造を担うグローバルファウンドリです。

  • 受託半導体製造
  • RF・アナログ向けプロセス
ファウンドリ企業を詳しく見る

Integrated device maker

IDM（設計・製造）

7社製品設計から製造まで複数の機能を持ち、製品と量産をつなぎます。
メモリCPUアナログパワー
米国

CPU、データセンター向け製品、ファウンドリ事業などを展開するグローバル半導体企業です。

  • CPU
  • データセンター向け半導体
サムスン電子Samsung Electronics
韓国

メモリ、ファウンドリ、ロジック半導体などを広く展開するグローバル半導体企業です。

  • DRAM
  • NAND
米国

DRAM、NAND、SSD などメモリ・ストレージ領域を担うグローバル半導体企業です。

  • DRAM
  • NAND
国内拠点情報あり
日本

NAND フラッシュメモリや SSD など、メモリ・ストレージ領域を担う日本の半導体企業です。

  • NAND フラッシュメモリ
  • SSD
国内拠点情報あり
SK hynixSK hynix
韓国

DRAM、NAND、HBM などメモリ半導体を中心に展開する韓国の半導体企業です。

  • DRAM
  • NAND
日本

車載、産業、IoT 向けのマイコン、アナログ、パワー半導体などを扱う日本発の半導体企業です。

  • マイコン
  • アナログ半導体
国内拠点情報あり
日本

パワー半導体、アナログ、ディスクリート、LSI などを扱う京都発の半導体・電子部品メーカーです。

  • パワー半導体
  • アナログ IC
国内拠点情報あり
IDM企業を詳しく見る

Assembly & test

OSAT・後工程

2社前工程後の組立、パッケージング、テストを受託して製品へ仕上げます。
パッケージ組立テスト
ASEASE Technology Holding
台湾

ウェーハ工程後の組立、パッケージング、テストを受託し、製品の完成を支えます。

  • 半導体組立
  • パッケージング
アムコー・テクノロジーAmkor Technology
米国

半導体のパッケージ設計・組立・テストサービスを提供する後工程企業です。

  • 先端パッケージ
  • 組立
後工程とOSATの役割を見る

Materials

材料・ウェーハ

3社ウェーハ、レジスト、薬液など、各製造工程に必要な材料を供給します。
シリコンウェーハレジスト薬液
SUMCOSUMCO
日本

半導体シリコンウェーハを扱う、日本の半導体材料メーカーです。

  • シリコンウェーハ
  • 半導体基板材料
国内拠点情報あり
信越化学工業Shin-Etsu Chemical
日本

半導体用シリコンウェーハなど、デバイス製造の基盤となる材料を供給します。

  • シリコンウェーハ
  • 半導体材料
東京応化工業Tokyo Ohka Kogyo
日本

フォトレジストや高純度化学薬品など、微細加工に使う材料を提供します。

  • フォトレジスト
  • 高純度化学薬品
材料企業を詳しく見る

Production equipment

製造装置

6社露光、成膜、加工、洗浄などの装置で製造工程を横断して支えます。
露光成膜洗浄精密加工
ASMLASML
オランダ

EUV 露光装置を含むリソグラフィ装置で知られる、半導体製造装置の重要企業です。

  • EUV 露光装置
  • DUV 露光装置
日本

半導体製造装置の大手企業。成膜、エッチング、洗浄、テストなど幅広い装置領域を持ちます。

  • 成膜装置
  • エッチング装置
国内拠点情報あり
米国

成膜、エッチング、検査、プロセス制御などを扱う世界的な半導体製造装置メーカーです。

  • 成膜装置
  • エッチング装置
ラムリサーチLam Research
米国

エッチング、成膜、洗浄など前工程装置を中心に展開する半導体製造装置メーカーです。

  • エッチング装置
  • 成膜装置
日本

洗浄装置など半導体製造装置を扱う SCREEN グループの半導体装置事業です。

  • 洗浄装置
  • 塗布・現像装置
国内拠点情報あり
日本

半導体や電子部品向けの切断、研削、研磨装置を扱う日本の精密加工装置メーカーです。

  • ダイシングソー
  • グラインダ
製造装置企業を詳しく見る

Inspection & test

検査・計測装置

4社欠陥・寸法・電気特性を測り、工程改善と出荷判定へ情報を戻します。
検査計測テスト
KLAKLA
米国

検査・計測、プロセス制御領域に強みを持つ半導体製造装置・ソリューション企業です。

  • 検査装置
  • 計測装置
国内拠点情報あり
日本

半導体試験装置や計測ソリューションを扱う、テスト領域の装置メーカーです。

  • 半導体テストシステム
  • ハンドラ
国内拠点情報あり
米国

半導体テスト装置、自動テストソリューションを扱うグローバル企業です。

  • 半導体テスト装置
  • 自動テストシステム
日本

半導体マスク検査装置など、検査・計測領域に強みを持つ日本の半導体関連装置メーカーです。

  • マスク検査装置
  • 検査・計測装置
検査・計測の違いを見る

Supply chain fields

半導体サプライチェーンを7つの領域から理解する

地図の工程に関わる企業と、その役割を領域ごとに整理しています。材料・装置は複数工程を支え、検査・計測も工程の途中で行われます。以下は作業順ではなく、気になる領域から読むための一覧です。

Explore by role and product

事業の役割・製品分野から企業を探す

ファブレス・ファウンドリ・IDMは、設計や製造をどう担うかという事業モデルです。メモリ・アナログ・パワーは製品分野です。一社が複数の役割や製品分野を持つことがあります。