MCManufacturing Compass経験から職種を探す

SEMICONDUCTOR ECOSYSTEM

半導体業界地図・業界マップ

設計、材料、前工程、製造装置、後工程、検査、最終製品まで。工程をたどりながら、日本・海外企業と職種のつながりを探索します。

6工程 × 3つの視点ドラッグ・ズーム・クリックで確認

Interactive ecosystem map

工程をたどって、企業の役割をつかむ

横に流れる製造工程を背骨に、事業モデル、代表企業、職種との接点を切り替えて探索できます。

工程
6
視点
3
代表表示
19
企業記事
37

ノードを選択。ドラッグで移動、ホイール・ピンチで拡大できます。

事業の役割
製造工程
役割を選ぶと接点を強調
72%

Manufacturing flow

製造工程

Explore by perspective

事業の役割

  • 製造工程
  • 事業の役割
  • 一般的な役割上の接点

線は資本・取引関係や工程の厳密な順番を示すものではありません。公開済みの製造工程記事と企業データをもとにした、一般的な役割上の接点です。企業固有の事業は企業詳細と公式情報で確認してください。最終更新: 2026-07-21

Searchable supply chain

半導体サプライチェーンを7段階で理解する

操作地図の内容を、検索エンジンやキーボード操作でも読めるテキストとして整理しています。装置・材料は一つの工程だけでなく複数工程を支えます。

  1. 01

    設計・EDA・IP

    製品仕様を回路へ落とし込み、設計ソフトやIPを使って製造へ渡すデータを作ります。

    設計企業と製造企業の分業を見る
  2. 02

    材料・ウェーハ

    シリコンウェーハ、フォトレジスト、ガス、薬液など、回路形成に必要な基板と材料を供給します。

    シリコンウェーハメーカーを見る
  3. 03

    前工程・ウェーハ加工

    成膜、露光、エッチング、注入、CMPなどを繰り返し、ウェーハ上へ素子と配線を形成します。

    前工程・後工程を図解で見る
  4. 04

    製造装置・搬送

    露光、成膜、加工、洗浄、搬送などの装置で前工程・後工程を横断して支えます。

    工程別の製造装置メーカーを見る
  5. 05

    後工程・パッケージ

    ウェーハテスト後のダイを切り分け、接続・封止・放熱構造を加えて製品形態へ仕上げます。

    パッケージングとOSATの役割を見る
  6. 06

    検査・計測・テスト

    欠陥、寸法、膜厚、電気特性を確認し、工程改善と出荷判定へ情報を戻します。

    検査・計測の違いを見る
  7. 07

    最終製品・用途

    完成した半導体は、AIサーバー、自動車、産業機器、通信機器、スマートフォンなどの機能を支えます。

    用途から半導体企業を見る

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