半導体メーカー・関連企業の世界時価総額ランキングTOP30

2026年8月16日確認時点の上位3社は、NVIDIA、TSMC、Broadcomです。

基準日
2026年8月16日
対象
CompaniesMarketCapのSemiconductorsカテゴリに掲載された上場企業
通貨
米ドル

時価総額は株価や為替レートによって変動します。本ランキングは上記基準日時点の参考値です。

Market cap overview世界ランキング上位10社棒の長さは0ドルを基準に、このグラフ内の最大値との比率で表示しています。株価と為替により変動します。
  1. 01
    NVIDIA米国 / ファブレス
    5.45兆ドル
  2. 02
    TSMC(台湾積体電路製造)台湾 / ファウンドリ
    2.21兆ドル
  3. 03
    ブロードコム米国 / ファブレス・ソフトウェア
    1.87兆ドル
  4. 04
    サムスン電子韓国 / IDM(総合電機)
    1.27兆ドル
  5. 05
    マイクロン・テクノロジー米国 / メモリ・IDM
    1.10兆ドル
  6. 06
    AMD米国 / ファブレス
    8400億ドル
  7. 07
    SK hynix韓国 / メモリ・IDM
    8250億ドル
  8. 08
    ASMLオランダ / 製造装置
    7080億ドル
  9. 09
    CXMT中国 / メモリ・IDM
    5810億ドル
  10. 10
    インテル米国 / IDM・ファウンドリ
    5420億ドル
順位企業名ティッカー時価総額国・地域分類主な事業
1NVIDIANVDA5.45兆ドル米国ファブレスAI向けGPU、アクセラレーテッドコンピューティング
2TSMC(台湾積体電路製造)Taiwan Semiconductor Manufacturing CompanyTSM2.21兆ドル台湾ファウンドリ半導体の受託製造
3ブロードコムBroadcomAVGO1.87兆ドル米国ファブレス・ソフトウェアネットワーク、通信、カスタム半導体、インフラソフトウェア
4サムスン電子Samsung Electronics005930.KS1.27兆ドル韓国IDM(総合電機)メモリ、ロジック、ファウンドリ、電子機器
5マイクロン・テクノロジーMicron TechnologyMU1.10兆ドル米国メモリ・IDMDRAM、NAND、HBM、SSD
6AMDAdvanced Micro DevicesAMD8400億ドル米国ファブレスCPU、GPU、データセンター向け半導体
7SK hynix000660.KS8250億ドル韓国メモリ・IDMDRAM、NAND、HBM
8ASMLASML HoldingASML7080億ドルオランダ製造装置EUV・DUV露光装置
9CXMTChangXin Memory Technologies688825.SS5810億ドル中国メモリ・IDMDRAMなどのメモリ半導体
10インテルIntelINTC5420億ドル米国IDM・ファウンドリCPU、データセンター、半導体製造
11ラムリサーチLam ResearchLRCX4160億ドル米国製造装置エッチング、成膜、洗浄装置
12アプライド マテリアルズApplied MaterialsAMAT4030億ドル米国製造装置成膜、エッチング、イオン注入などの装置
13ArmArm HoldingsARM2980億ドル英国EDA・IPCPUアーキテクチャと半導体IP
14KLAKLA CorporationKLAC2660億ドル米国検査・計測装置プロセス制御、検査、計測装置
15テキサス・インスツルメンツTexas InstrumentsTXN2550億ドル米国IDMアナログ、組み込みプロセッサ
16MediaTek2454.TW2100億ドル台湾ファブレスモバイル、通信、民生向けSoC
17マーベル・テクノロジーMarvell TechnologyMRVL1990億ドル米国ファブレスデータインフラ、ネットワーク半導体
18アナログ・デバイセズAnalog DevicesADI1900億ドル米国IDMアナログ、ミックスドシグナル半導体
19クアルコムQualcommQCOM1740億ドル米国ファブレスモバイルSoC、通信モデム、無線技術
20東京エレクトロンTokyo Electron8035.T1690億ドル日本製造装置成膜、塗布現像、エッチング、洗浄装置
21アドバンテストAdvantest6857.T1680億ドル日本検査・計測装置半導体テストシステム、テスト周辺機器
22ASE TechnologyASE Technology HoldingASX1030億ドル台湾OSAT・後工程半導体組立、パッケージ、テスト受託
23Cambricon Technologies688256.SS1020億ドル中国ファブレスAIアクセラレーター、AIプロセッサ
24インフィニオンInfineon TechnologiesIFX.DE928億ドルドイツIDMパワー、車載、セキュリティ半導体
25SynopsysSNPS807億ドル米国EDA・IP半導体設計ソフト、設計IP
26NAURA TechnologyNAURA Technology Group002371.SZ796億ドル中国製造装置成膜、エッチング、熱処理などの装置
27SMICSemiconductor Manufacturing International Corporation0981.HK772億ドル中国ファウンドリ半導体の受託製造
28Monolithic Power SystemsMPWR689億ドル米国ファブレス電源管理、アナログ半導体
29CoherentCoherent Corp.COHR637億ドル米国材料・フォトニクス光通信・レーザー・半導体材料関連製品
30NXPセミコンダクターズNXP SemiconductorsNXPI592億ドルオランダIDM車載、産業、通信向け半導体
取得日:2026.08.16。総合企業の時価総額は、半導体部門だけではなく企業全体の数値です。

本記事では、半導体そのものを設計・製造する企業だけでなく、製造装置、検査・計測装置、EDA、半導体IP、OSATなども含めています。同じ『半導体企業』でも、顧客、設備、収益構造、技術職の役割は異なります。

サムスン電子のような総合電機メーカーの時価総額は、半導体部門だけの企業価値を示すものではありません。企業全体の時価総額で比較しているため、専業企業との違いを理解したうえで順位を見てください。

ランキングの対象とデータ基準日

数字を混在させないため、主ランキングは一つの基準ソースへ統一しました。

DATE2026年8月16日

確認時に各市場の直近取引終了後として表示されたデータを使用

SOURCE同時点の1データ

CompaniesMarketCapのSemiconductorsカテゴリを基準に統一

SCOPE上場企業のみ

客観的な時価総額を持たない未上場企業は対象外

CHECK重複を除外

同一企業、二重上場、ADRと現地株式を別企業として数えない

時価総額は株価と発行済株式数から算出され、株価や為替で動きます。CompaniesMarketCapは日次更新ですが、同サイトも株価データに数分から数時間の遅延があり得ると明記しています。この記事の数値はリアルタイム値ではなく、基準日時点のスナップショットです。

世界ランキング上位10社は、何をしている企業か

上位10社だけでも、ファブレス、ファウンドリ、IDM、メモリ、製造装置が混在します。

1位NVIDIA|ファブレス

AI向けGPUとアクセラレーテッドコンピューティングを軸にする設計企業です。自社で大規模な量産工場を運営する会社ではなく、製品設計、ソフトウェア、システム全体を組み合わせます。製造技術者は、同社単体だけでなく製造を担うファウンドリや装置企業との分業まで見る必要があります。

2位TSMC|ファウンドリ

顧客が設計した半導体を製造する専業ファウンドリです。幅広い顧客製品を量産へつなぐため、プロセス、設備、歩留まり、品質、生産管理など製造現場に近い機能を持ちます。NVIDIAとTSMCは競合として単純比較するより、設計と製造を分担する関係として理解すると位置づけが明確です。

3位Broadcom|ファブレス

ネットワーク、サーバー、ストレージ、無線接続などの半導体に加え、インフラソフトウェアも展開する企業です。ランキングの時価総額は半導体事業だけの評価ではありません。AIデータセンターでは演算チップだけでなく、高速なデータ接続やネットワークも重要な領域です。

4位Samsung Electronics|IDM・総合電機

メモリ、System LSI、ファウンドリを含むDevice Solutions事業を持ち、電子機器など半導体以外の事業も展開します。設計から製造までを幅広く持つIDMとして整理していますが、表の時価総額は半導体部門だけではなくSamsung Electronics全体の数値です。

5位Micron Technology|メモリ・IDM

DRAM、NAND、HBM、SSDなどメモリとストレージを中心に設計・製造する企業です。ロジック半導体のファブレス企業とは異なり、メモリ量産のプロセス、設備、品質、歩留まりが事業の中核にあります。需要と市況の変動が順位へ反映される場合もあります。

6位AMD|ファブレス

データセンター、PC、ゲーム、組み込み向けのCPU、GPU、アクセラレーターを開発する企業です。NVIDIAと同じファブレスに分類できますが、製品ポートフォリオと対象市場は同一ではありません。日本での求人を見る場合も、本社の全事業ではなく日本法人の担当機能を確認します。

7位SK hynix|メモリ・IDM

DRAM、NAND、HBMを中心とする韓国のメモリメーカーです。メモリは設計だけでなく量産能力、プロセス統合、設備、歩留まり、品質が競争力へ直結しやすい領域です。同じ上位企業でも、ファブレス企業とは技術職の構成が大きく異なります。

8位ASML|製造装置

半導体回路のパターン形成に使うEUV・DUV露光装置を設計・製造します。半導体そのものを販売する会社ではなく、チップメーカーが量産するための装置、ソフトウェア、サービスを提供します。機械、電気、光学、制御、ソフトウェア、フィールドサポートが交わる企業です。

9位CXMT|メモリ・IDM

DRAMの設計、研究開発、製造、販売を行う中国のメモリ企業です。今回の基準データでは時価総額上位へ入っていますが、順位だけで量産能力や市場シェアを推定しません。

10位Intel|IDM・ファウンドリ

CPUやデータセンター向け製品の設計・製造に加え、外部顧客向けの製造事業にも取り組む企業です。設計と自社工場を持つIDMであり、ファウンドリ機能もあります。職務は製品開発、プロセス開発、製造、受託製造のどこに属するかを分けて見ます。

上位10社の順位は企業の優劣を表すものではありません。株式市場が企業全体へ付けた評価額を並べた結果であり、売上高、利益、従業員数、特定製品の市場シェアとは別の指標です。

日本の半導体関連企業・時価総額ランキングTOP10

同じデータセットから日本企業を抽出すると、製造装置と検査・計測装置の企業が多く入ります。

基準日
2026年8月16日
対象
CompaniesMarketCapのSemiconductorsカテゴリに掲載された上場企業
通貨
米ドル

時価総額は株価や為替レートによって変動します。本ランキングは上記基準日時点の参考値です。

Market cap overview日本企業ランキング上位10社棒の長さは0ドルを基準に、このグラフ内の最大値との比率で表示しています。株価と為替により変動します。
  1. 01
    東京エレクトロン製造装置
    1690億ドル
  2. 02
    アドバンテスト検査・計測装置
    1680億ドル
  3. 03
    ディスコ製造装置
    446億ドル
  4. 04
    ルネサス エレクトロニクスIDM
    430億ドル
  5. 05
    レーザーテック検査・計測装置
    218億ドル
  6. 06
    SCREENホールディングス製造装置
    169億ドル
  7. 07
    KOKUSAI ELECTRIC製造装置
    135億ドル
  8. 08
    ロームIDM
    122億ドル
  9. 09
    SUMCO材料・ウェーハ
    86.0億ドル
  10. 10
    MARUWA材料・電子部品
    47.2億ドル
国内世界企業名ティッカー時価総額分類主な事業
120東京エレクトロンTokyo Electron8035.T1690億ドル製造装置成膜、塗布現像、エッチング、洗浄装置
221アドバンテストAdvantest6857.T1680億ドル検査・計測装置半導体テストシステム、テスト周辺機器
339ディスコDISCO Corporation6146.T446億ドル製造装置切断、研削、研磨装置と精密加工ツール
442ルネサス エレクトロニクスRenesas Electronics6723.T430億ドルIDM車載、産業向けマイコン、アナログ、パワー半導体
552レーザーテックLasertec6920.T218億ドル検査・計測装置フォトマスク、マスクブランクス、ウェーハ検査
660SCREENホールディングスSCREEN Holdings7735.T169億ドル製造装置洗浄、塗布現像、熱処理、検査装置
766KOKUSAI ELECTRIC6525.T135億ドル製造装置成膜、熱処理装置
871ロームROHM6963.T122億ドルIDMパワー、アナログ半導体、電子部品
984SUMCOSUMCO Corporation3436.T86.0億ドル材料・ウェーハ半導体用シリコンウェーハ
10101MARUWAMaruwa5344.T47.2億ドル材料・電子部品セラミック材料・電子部品
取得日:2026.08.16。総合企業の時価総額は、半導体部門だけではなく企業全体の数値です。

日本1位は東京エレクトロンで世界20位、2位はアドバンテストで世界21位です。日本TOP10では、東京エレクトロン、アドバンテスト、ディスコ、レーザーテック、SCREEN、KOKUSAI ELECTRICの6社を装置または検査・計測装置へ分類しました。

ルネサスとロームは半導体デバイスを扱うIDM、SUMCOはシリコンウェーハ、MARUWAはセラミック材料・電子部品を扱います。キオクシアやソシオネクストなど著名企業でも、基準データのカテゴリや順位によって今回のTOP10へ入らない場合があります。編集判断でカテゴリ外の企業を追加していません。

ファブレス、ファウンドリ、IDM、製造装置の違い

ランキングを読む前提として、半導体のバリューチェーン上で何を提供する企業かを確認します。

分類役割とランキング内の企業例
ファブレス自社工場での量産を中心とせず、設計へ注力。NVIDIA、Broadcom、AMD、Qualcomm
ファウンドリ他社が設計した半導体を受託製造。TSMC、SMIC
IDM設計から製造までを自社で行う。Samsung Electronics、Intel、Texas Instruments
メモリメーカーDRAM、NAND、HBMなどが主力。Micron、SK hynix
製造装置半導体を作る装置を供給。ASML、Applied Materials、東京エレクトロン
EDA・IP設計ソフトや再利用できる設計資産を提供。Arm、Synopsys
OSAT・後工程組立、パッケージ、テストを受託。ASE Technology
材料・ウエハー製造に使う基板や材料を供給。日本ランキングではSUMCO

同じ時価総額でも、設計資産へ投資する企業と、大規模な工場や装置へ投資する企業では事業の形が違います。求人を比較するときも、会社の順位より先に自分の経験がどの工程や機能へつながるかを見ます。

時価総額とは何か|売上高や利益とは違う

時価総額は、株価に発行済株式数を掛けて算出する、株式市場における企業価値の目安です。

MARKET CAP市場からの評価額

株価が動けば時価総額も変動。将来の成長期待が反映される場合がある

REVENUE売上高

一定期間に商品やサービスを販売して得た収益。時価総額とは計算方法が違う

PROFIT利益

売上高から費用を差し引いた成果。時価総額や保有現金とは別の数字

SCALE事業規模の一面

時価総額が最大でも、売上高、工場数、従業員数が最大とは限らない

株価が上昇すれば、発行済株式数が同じでも時価総額は大きくなります。一方で、企業の現金残高や年間売上をそのまま表す数字ではありません。総合企業の場合は、半導体以外の事業に対する評価も含まれます。

時価総額が大きい企業が、転職先として必ず優れているわけでもありません。採用職種、勤務地、仕事内容、働き方、必要な経験は時価総額から判断できないためです。

2026年の半導体企業ランキングから分かる4つの特徴

結論を先に決めず、今回取得した30社の国・地域と分類から確認します。

AIAI計算基盤に関わる企業が上位

首位NVIDIAに加え、ネットワーク半導体のBroadcom、CPU・GPUのAMD、メモリのMicronとSK hynixが上位7社に入っています。AI向け半導体は演算チップだけでなく、メモリと接続技術を含む構造です。

ROLE設計企業と製造企業が同時に評価

1位のNVIDIAはファブレス、2位のTSMCはファウンドリです。製造を持たない設計企業と、顧客製品を量産する製造企業が隣り合い、分業による産業構造が順位へ表れています。

REGIONTOP30の半数が米国企業

本社所在地ベースでは米国が15社です。中国4社、台湾3社、韓国・日本・オランダが各2社、英国・ドイツが各1社でした。製造拠点や売上地域は本社所在地と一致するとは限りません。

JAPAN日本は装置・検査領域が目立つ

世界TOP30に入った日本企業は東京エレクトロンとアドバンテストで、どちらも装置関連です。日本TOP10でも6社を製造装置または検査・計測装置へ分類でき、材料ではSUMCOとMARUWAが入っています。

これらは2026年8月16日確認時点の構成です。株価変動で順位は入れ替わります。また、現在の時価総額から将来の株価、売上、採用数を予測することはできません。

半導体企業の時価総額ランキングと売上高ランキングは何が違うか

時価総額は株式市場の評価、売上高は一定期間の事業規模を表します。

比べる指標読み取れることと限界
時価総額株価 × 発行済株式数。成長期待や市場環境を含み、日々変動する
売上高一定期間に得た収益。事業規模を見やすいが、利益率や将来性を単独では示さない
利益売上から費用を引いた成果。設備投資や会計上の要因で変動する
従業員数・拠点数組織や運営規模の一面。企業価値や採用数と同じではない

例えば、設計とソフトウェアを軸に高い成長期待を集める企業は、工場や従業員数だけでは説明できない時価総額になる場合があります。反対に、大きな売上と製造設備を持つ企業でも、市場からの評価倍率が同じとは限りません。

企業研究では、時価総額で市場評価を確認し、売上高と利益で事業の実績を見て、事業別売上や設備投資から何へ注力しているかを確認すると、数字を混同しにくくなります。

転職先として時価総額ランキングを見る際の注意点

時価総額は企業規模を知る一つの指標ですが、募集職種との相性は企業分類から考えます。

企業分類一般的に考えられる技術職の例
ファブレス回路設計、製品開発、アプリケーション、ソフトウェア、品質
ファウンドリプロセス、設備、歩留まり、製造、品質、生産管理
IDM・メモリデバイス、プロセス、製造、設備、品質、製品技術
製造装置装置開発、プロセスサポート、フィールドサービス、アプリケーション
OSAT・後工程パッケージ、実装、テスト、品質、製造技術
EDA・IPソフトウェア、回路設計支援、技術営業、アプリケーション

製造業の経験を転職へつなげるなら、時価総額の順位より、設計、前工程、後工程、装置、材料のどこで経験を使えるかを先に考えます。工程改善や設備経験でも、デバイスメーカーと装置メーカーでは顧客、成果、働く場所が変わります。

求人票だけでは日本での組織構成や担当範囲が分かりにくい場合があります。そのときは企業の公式採用情報に加え、半導体・製造業を扱う転職エージェントへ求人背景と実際の担当範囲を確認します。

ランキングを企業研究へつなげる4ステップ

順位を眺めて終わらず、役割と求人を順番に確認します。

半導体企業の時価総額ランキングでよくある質問

基準日、対象範囲、指標の違いを簡潔に整理します。

世界で時価総額が最も大きい半導体企業は?
2026年8月16日確認時点のCompaniesMarketCap SemiconductorsカテゴリではNVIDIAが1位で、時価総額は約5.45兆ドルです。株価で変動するため、これは基準日時点の参考値です。
日本で時価総額が最も大きい半導体関連企業は?
同じデータセットでは東京エレクトロンが日本1位、世界20位です。半導体製造装置メーカーで、半導体そのものを製造する企業ではありません。
NVIDIAとTSMCは何が違う?
NVIDIAはGPUなどを設計するファブレス企業、TSMCは顧客が設計した半導体を製造するファウンドリです。設計と製造で、半導体産業の異なる役割を担います。
半導体製造装置メーカーもランキングに含まれる?
含まれます。本記事はCompaniesMarketCapのSemiconductorsカテゴリを基準に、ASML、Applied Materials、東京エレクトロンなど装置企業も対象としています。
時価総額と売上高の違いは?
時価総額は株価に発行済株式数を掛けた株式市場での評価額です。売上高は一定期間に商品やサービスを販売して得た収益で、同じ数字ではありません。
時価総額が大きい企業ほど転職先としておすすめ?
一概には言えません。時価総額では仕事内容、勤務地、採用職種、社風、働き方は分かりません。自分の経験と企業分類、実際の求人内容を合わせて判断します。
Rapidusなど未上場企業が入っていないのはなぜ?
上場株式の価格と発行済株式数から客観的な時価総額を比較できないためです。未上場企業へ推定値を付けず、今回のランキングは上場企業だけを対象にしています。

出典・調査方法とデータ更新日

ランキングの基準日とデータ確認日は2026年8月16日です。

上位企業は市場情報サービスとも照合し、取得時刻、為替、発行済株式数、ADRの扱いで差が出ることを確認しました。表の行ごとに別サイトの数字を混ぜず、主データの数値に統一しています。時価総額は今後も変動するため、更新時は30社と日本10社を同じ基準日で差し替えます。

株価データには遅延がある場合があります。本記事は半導体業界の構造と企業研究を目的とし、株式の購入・売却を推奨する投資助言ではありません。

まとめ|順位より先に、半導体業界での役割を見る

2026年8月16日確認時点の時価総額上位はNVIDIA、TSMC、Broadcomでした。

RANK企業規模の一面を知る

基準日と定義を確認し、時価総額の順位を見る

ROLE役割を分ける

設計、製造、装置、検査、後工程、材料の違いを確認

CAREER求人へつなげる

経験が生きる分類を選び、公式採用ページで募集職種を確認

ランキングから分かるのは、株式市場が付けた企業全体の評価額と、上位企業の構成です。転職先を考えるときは、時価総額だけで決めず、自分の経験が設計、前工程、後工程、装置、材料のどこへつながるかを確認してください。