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ICチップ製造会社を、ファブレス・ファウンドリ・IDM・メモリ・OSATに分けて解説します。実際にウェーハを製造する企業、設計を担う企業、日本と海外の代表企業、会社選びの見方を初心者向けに図解します。

アナログ半導体とは、電圧や電流など連続的な信号を扱う半導体です。デジタル・ミックスドシグナルとの違い、アンプ・ADC・電源ICなどの種類、用途、代表企業8社の見方を初心者向けに図解します。

ファウンドリとは、顧客が設計した半導体を受託製造する企業です。ファブレス・IDM・OSATとの違い、設計データから試作・量産までの流れ、代表企業、関連職種を初心者向けに図解します。

半導体製造装置メーカーとは、成膜・露光・エッチング・洗浄・検査・テストなどの装置を開発する企業です。工程別の装置、国内外の代表企業、企業比較の見方、主な職種を初心者向けに図解します。

アプライドマテリアルズは、成膜、エッチング、CMP、イオン注入、熱処理、検査・計測などを扱う半導体製造装置企業です。何を作る会社か、工程別の製品領域、特徴の調べ方、日本法人の役割を図解します。

2026年8月16日基準の半導体メーカー・関連企業の世界時価総額TOP30と日本TOP10。対象、出典、専業・非専業、売上高との違いを明記し、各社の業界での役割まで解説します。

2026年最新の有価証券報告書をもとに、日本の主要半導体関連企業20社の平均年収を比較。対象人数、平均年齢、決算期、持株会社か事業会社かも掲載し、平均年収の注意点や海外企業の給与を調べる方法、転職時の見方まで解説します。

半導体用シリコンウェーハは、回路を形成する単結晶基板です。ポリッシュト・エピタキシャル・SOI・FZなどの違い、信越化学・SUMCO・GlobalWafers・Siltronic、比較軸と仕事内容を図解します。

半導体フォトマスクは、設計した回路をウェーハへ転写するための原版です。マスクブランクスとの違い、製造工程、バイナリ・位相シフト・EUV、欠陥・寸法・位置精度、主要メーカーを図解します。

半導体マスクブランクスは、フォトマスクへ回路を描く前の精密な母材です。合成石英・低熱膨張ガラス、遮光膜・位相シフト膜、DUV・EUVの構造、平坦度・欠陥、主要メーカーを図解します。

半導体ペリクルは、フォトマスク上の回路を異物から守る薄膜カバーです。焦点外にする仕組み、膜・フレーム・接着構造、KrF・ArF・EUVの違い、透過率・耐光性・発塵、主要メーカーを図解します。

半導体フォトレジストは、露光で溶解性が変わり、微細パターンを作る感光性材料です。g線・i線・KrF・ArF・EUV、ポジ・ネガ、主要メーカー、比較軸と仕事内容を図解します。

半導体の露光装置メーカーは、フォトマスクの回路パターンをウェーハへ高精度に転写する装置を開発します。EUV・DUV・i線・ナノインプリント、装置構成、主要企業、塗布現像装置との違い、比較方法を図解します。

半導体の塗布現像装置は、フォトレジストの塗布・ベーク・現像を連続処理するコータ／デベロッパです。スピン塗布、表面処理、エッジ処理、露光装置との接続、膜厚・温度・欠陥管理、主要メーカーを図解します。

半導体フォトマスク描画装置は、設計データをマスクブランクス上のレジストへ描く装置です。可変成形ビーム・マルチビーム・レーザーの仕組み、データ処理、描画時間、寸法・位置精度、主要メーカーを図解します。

半導体の成膜装置メーカーは、CVD・ALD・PVDなどでウェーハ上へ薄膜を形成する量産装置を開発します。装置構成、枚葉式とバッチ式、主要企業、ASMと東京エレクトロンを比較する観点、仕事内容を図解します。

半導体のエッチング装置メーカーは、プラズマや反応性ガスを使い、ウェーハ上の材料を選択的に除去する量産装置を開発します。装置構成、導体・絶縁膜・シリコン加工、主要企業、比較方法、仕事内容を図解します。

半導体の洗浄装置メーカーは、ウェーハ上の粒子・残留物・汚染を除去し、次工程に適した表面を作る量産装置を開発します。枚葉式・バッチ式・スクラバー、装置構成、主要企業、比較方法、仕事内容を図解します。

半導体のイオン注入装置メーカーは、目的のイオンを選別・加速し、ウェーハへ決めた量・深さ・角度で導入する量産装置を開発します。装置構成、高電流・中電流・高エネルギー、主要企業、比較方法、仕事内容を図解します。

半導体の熱処理装置メーカーは、酸化・拡散・活性化・膜質改善に必要な温度、時間、雰囲気を量産設備で再現します。バッチ炉、RTP、フラッシュランプ、レーザーアニールの違い、主要企業、比較方法、仕事内容を図解します。

半導体のCMP装置メーカーは、ウェーハ上の薄膜を化学的・機械的に研磨し、次の回路層を作れる平面へ整える量産装置を開発します。装置構成、研磨・洗浄・終点検出、主要企業、比較方法、仕事内容を図解します。

半導体CMPスラリーは、砥粒と薬液の作用で薄膜を平坦化する研磨材料です。酸化膜・金属・バリア膜用の違い、粒子・選択性・欠陥・供給管理、主要メーカーを図解します。

半導体の検査・計測装置メーカーは、ウェーハ、回路パターン、フォトマスク、パッケージの欠陥・寸法・膜・位置ずれを測る装置を開発します。装置の種類、KLA・日立ハイテク・Lasertec・Applied Materialsの領域、仕事内容を図解します。

半導体CD-SEMは、電子線画像からレジストや加工後パターンの重要寸法を測る装置です。電子光学、二次電子、エッジ抽出、低ダメージ・帯電対策、CD・CDU・EPE、欠陥レビューとの違い、主要メーカーを図解します。

半導体の欠陥レビューSEMは、検査装置が見つけた座標へ移動し、電子線像から欠陥を再検出・分類します。ADR・ADC、二次電子・反射電子・電圧コントラスト・EDX、欠陥パレート、主要メーカーを図解します。

半導体の膜厚・光学計測装置は、反射・干渉・偏光変化から薄膜や微細構造を非接触で測ります。分光反射、エリプソメトリ、OCD、光音響、モデル解析、主要メーカーの違いを図解します。

半導体の重ね合わせ計測装置は、上下の回路パターンの位置ずれを測ります。画像式・回折式・電子線式、現像後・加工後、測定マーク・製品内計測、補正マップ、主要メーカーの違いを図解します。

半導体ウェーハの平坦度・厚さ・TTV・Bow・Warp・エッジ形状を測る装置について、測定原理、用語の違い、工程での使い方、KLA・Corning Tropelの製品領域、比較軸を図解します。

半導体ウェーハ欠陥検査装置は、ウェーハを広く走査して粒子・傷・パターン異常の候補を探します。パターンなし／付き、明視野／暗視野、光学検査／電子線レビュー、主要メーカーの違いを図解します。

半導体フォトマスク検査装置は、マスクブランクスや描画後のフォトマスクから欠陥を探す装置です。Die-to-Die・Die-to-Database、DUV・EUVアクティニック検査、レビュー・転写影響判定・修正、主要メーカーを図解します。

半導体製造装置を支えるMFC、バルブ、真空ポンプ、除害装置、EFEM、RF電源、圧力制御、チラー、静電チャック、形状計測について、チャンバー前後の接続と主要メーカーを図解します。

半導体ガスは、成膜・エッチング・洗浄・熱処理などで使う高純度材料です。バルクガスと特殊ガス、工程別用途、供給設備、安全・環境管理、主要メーカーと比較軸を図解します。

半導体用高純度薬液は、洗浄・ウェットエッチング・現像・残渣除去などで使う工程材料です。薬液の種類、純度、容器・供給、安全・排液、主要メーカーと比較軸を図解します。

半導体用MFCのセンサ・バイパス・制御弁・フィードバック、熱式と圧力式、応答・精度・実ガス・高純度流路、HORIBA STEC・フジキン・Brooks・MKSの製品領域と比較軸を図解します。

半導体の特殊材料ガスを供給する高純度バルブ、継手、レギュレータ、ガスパネル、集積化ガスシステムについて、流路、パージ、清浄度、主要メーカー、比較軸を図解します。

半導体製造で使うドライ真空ポンプ、ターボ分子ポンプ、ルーツ・スクリューなどの仕組み、工程別の役割、副生成物対策、荏原・Edwards・ULVAC・樫山工業の製品領域と比較軸を図解します。

半導体製造装置の真空計と圧力制御バルブについて、圧力測定、スロットル制御、排気コンダクタンス、代表的な測定原理、主要メーカー、比較軸を初心者向けに図解します。

半導体の排ガス除害装置について、真空ポンプ下流の流れ、燃焼・プラズマ・湿式・乾式・触媒の違い、副生成物・安全・環境管理、主要メーカーと比較軸を初心者向けに図解します。

半導体製造装置でプラズマを作るRF電源とマッチングユニットについて、発振、インピーダンス整合、進行波・反射波、パルス、多周波、主要メーカー、比較軸を初心者向けに図解します。

半導体製造装置のチラーについて、冷媒回路、熱交換器、循環ポンプ、温度制御、流体・結露・水質、主要メーカー、選び方を初心者向けに図解します。

半導体製造装置でウェーハを保持・温調する静電チャックとセラミックヒーターについて、クーロン力、ジョンセン・ラーベック力、裏面ガス、材料、主要メーカーを図解します。

EFEMとは何かを最初に回答し、FOUP、ロードポート、大気搬送ロボット、アライナ、真空搬送との関係を図解。粒子・位置ずれ・搬送エラー、主要4社、選定ポイントまで整理します。

半導体テスタ（ATE）は、ICへ電源や信号を与え、応答を測定して合否を判定する自動試験装置です。基本構成、テストセル、対象デバイス、アドバンテストとTeradyneを含む主要企業、仕事内容を図解します。

ウェーハプローバは、ウェーハを搬送・位置合わせし、プローブカードを各ダイへ接触させる装置です。量産機と開発用プローブシステム、主要メーカー、温度・荷重・精度などの比較軸を図解します。

プローブカードは、半導体テスタの信号をウェーハ上の微細なダイ電極へ届ける接触インターフェースです。カンチレバー・垂直・MEMS方式、主要メーカー、比較軸、関連職種を図解します。

半導体テストハンドラは、パッケージ製品を搬送・温度調整し、ソケットへ接触させ、ATEの判定結果で分類する装置です。ピック＆プレース・重力・タレット・ストリップ方式、主要メーカー、比較方法、仕事内容を図解します。

半導体テストソケットは、パッケージ端子とATEを繰り返し接続する検査用インターフェースです。バーンイン用との違い、接触子、主要メーカー、高速・大電流・熱などの比較軸を図解します。

半導体のダイシング装置メーカーは、ウェーハや基板を回路へ損傷を与えず個々のダイへ分離する量産設備を開発します。ブレードダイサ、レーザーソー、プラズマダイシング、主要企業、比較方法、仕事内容を図解します。

半導体のパッケージング装置メーカーは、ダイを基材へ搭載し、電気接続・封止・個片化する量産設備を開発します。ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップ・TCB、モールディング装置、主要企業、比較方法、仕事内容を図解します。