2025年の世界上位10社を、工程から見る
CY2025 SPE Makers Top 15の上位10社。2025暦年の半導体製造装置売上高。単位：十億米ドル（1十億米ドル＝10億米ドル）。確認日：2026-09-17。
売上出典：東京エレクトロン Investors’ Guide（2026年9月15日版）p.10（原出典：TechInsights Inc., May 2026）。工程・製品情報の確認日：2026-09-17。
工程を選ぶと、対応する製品を確認できた企業を強調します。企業の順位と棒の尺度は変わりません。
金額は各社の半導体製造装置売上です。選択した工程の売上や市場シェアではありません。工程対応は製品例であり、非該当でもその事業がないとは限りません。
すべて：10社を表示
売上高 1位ASML
ASMLの企業情報 →売上高 2位Applied Materials
- 成膜：CVD・PVDなどで材料の薄膜を形成する。 公式製品情報
- エッチング：不要な材料を取り除き、微細な構造を加工する。 公式製品情報
- 検査・計測：材料や微細構造を検査・計測する。 公式製品情報
- 組立・実装：Kinexのハイブリッド接合でチップ同士を接続する。 公式製品情報
売上高 3位Lam Research
- 成膜：薄膜を形成し、微細構造の材料を積み重ねる。 公式製品情報
- エッチング：プラズマなどで材料を選択的に除去する。 公式製品情報
- 洗浄：Strip & Clean装置で残留物を除去する。 公式製品情報
- 検査・計測：質量計測で加工前後の微小な変化を捉える。 公式製品情報
売上高 4位東京エレクトロン
- 成膜：CVD・ALDなどの装置で薄膜を形成する。 公式製品情報
- エッチング：プラズマエッチングで回路構造を加工する。 公式製品情報
- 洗浄：枚葉・バッチ洗浄でウェーハ表面を整える。 公式製品情報
- テスト：ウェーハプローバで電気試験の位置合わせ・接触を支える。テスタ本体とは役割が異なる。 公式製品情報
- 組立・実装：ウェーハ接合・剥離装置で3次元集積を支える。 公式製品情報
売上高 5位KLA
KLAの企業情報 →売上高 6位アドバンテスト
- テスト：SoC・メモリ用テストシステムで半導体の電気特性と動作を確認する。 公式製品情報
売上高 7位NAURA
売上高 8位ASM International
- 成膜：ALD・エピタキシャル成長・CVDを中心に薄膜を形成する。 公式製品情報
売上高 9位SCREEN
- 洗浄：洗浄装置でウェーハ表面の汚染や残留物を取り除く。 公式製品情報
- 検査・計測：検査・計測装置でパターンや膜の状態を確認する。 公式製品情報
- 露光：DW-3100で先端パッケージ向けに直接描画露光を行う。前工程のEUV露光とは用途が異なる。 公式製品情報
売上高 10位Teradyne
- テスト：SoC・メモリなどの自動試験装置で半導体の電気特性と動作を確認する。 公式製品情報
全10社の売上・工程・出典を一覧表で確認する
| 順位 | 企業 | 売上高 | 確認した工程・製品例と公式出典 |
|---|---|---|---|
| 1 | ASML | 35.96 | |
| 2 | Applied Materials | 26.93 | |
| 3 | Lam Research | 20.56 | |
| 4 | 東京エレクトロン | 15.74 | |
| 5 | KLA | 12.61 | |
| 6 | アドバンテスト | 6.17 |
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| 7 | NAURA | 4.09 | |
| 8 | ASM International | 3.57 |
|
| 9 | SCREEN | 3.16 | |
| 10 | Teradyne | 2.37 |
|
2025暦年の半導体製造装置売上高では、ASML、Applied Materials、Lam Researchの順に並びます。工程ボタンで関連企業を確かめながら、気になる会社の製品や技術を調べられます。
集計方法：同じ暦年・同じ出典で比較する
売上高は東京エレクトロンのInvestors’ Guide（2026年9月15日版）10ページに掲載されたCY2025 SPE Makers Top 15から、上位10社を転記しています。原出典はTechInsights Inc., May 2026です。2025年1〜12月を対象とする暦年集計で、単位は十億米ドルです。
各社の決算書から決算期の異なる数字を集めて並べたものではありません。順位と金額は同資料の半導体製造装置売上の定義に従い、企業全体の連結売上や時価総額とは区別しています。為替換算やサービス売上の扱いなど、詳細な算定条件は公開スライドだけでは確認できません。
データ確認日は2026年9月17日です。2026年の通年売上や将来予測を表すものではありません。工程対応は同日の公式製品情報で確認した例で、売上の対象年とは時点が異なります。
売上の大きさと、扱う工程を分けて読む
成膜・エッチング・洗浄のように複数の工程へ装置を提供する企業も、露光や電気試験などに特徴を持つ企業もあります。全体売上が大きいことから、個別工程でのシェアや技術の優劣までは判断できません。
露光には光でパターンを転写・描画する装置を含めます。東京エレクトロンの塗布・現像装置は露光の前後を支えますが、露光装置そのものとは分けています。SCREENの直接描画は先端パッケージ向けで、ASMLのEUV・DUV装置とは用途が異なります。
テストには電気試験を行うテスタと、その接触・位置合わせを担うプローバを含め、企業説明で違いを示しています。検査・計測は欠陥や寸法などを調べる工程として分けています。
組立・実装は接合などでチップやウェーハをつなぐ装置を扱います。先端パッケージに使う成膜・露光・検査装置は、それぞれの工程へ分類します。ボタンは半導体の全工程や全製品を網羅したものではありません。
企業研究では、興味のある工程を選び、具体的な製品とその役割を確認してください。順位だけで就職先としての適性や働きやすさを判断せず、仕事内容は個別の募集内容と照合する必要があります。
半導体製造装置メーカーランキングの見方でよくある質問
- 企業全体の売上高ランキングですか？
- いいえ。2025暦年の半導体製造装置売上高を比較しています。企業全体の連結売上や時価総額とは異なります。集計方法の節で出典と対象期間を確認できます。
- 売上高が大きい企業は、すべての工程で強いのですか？
- 全体の装置売上高から個別工程のシェアや技術の優劣は判断できません。工程ボタンで関連企業を絞り、各社の製品例と公式情報を確認してください。
- 2026年の売上高を比較できますか？
- この表の対象は2025年1〜12月で、データ確認日は2026年9月17日です。記事の更新日とは区別し、2026年の通年売上や予測として扱わないでください。