決算・IR決算発表
マイクロン・テクノロジーの決算：事業の動きと見通しを読む
売上高は前年同期の113.15億米ドルから542.29億米ドルへ増加。GAAP営業利益は437.51億米ドル。
売上高の前年同期比+379.3%
対象事業DRAM・NAND・ストレージ
US GAAP・USD。各社の対象期間・事業範囲は異なります。
ここに注目メモリメーカーの連結実績と、装置メーカーの設備投資需要を同じ売上分類として扱わない。
マイクロン・テクノロジー実績と見通しを読む
MANUFACTURING COMPASS
半導体業界ウォッチ
気になる動きから、企業と技術のつながりへ。
最終編集2026/10/04公式情報を確認して、週2〜3回を目安に編集
今回、押さえたい動き
注目枠の資料公表日：2026/09/09〜2026/09/30
収集確認：2026/10/07 09:46 JST · 2026/10/07集計対象の発表 0件（要約済み）
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IN FOCUS
変化を読む、注目の入口
ニュースSEC公表
AMD、World Labsの買収契約を締結。完了とは区別して読む
AMDは2026年9月26日、World Labsの全持分を取得する契約を締結しました。対価は約82億米ドル相当のAMD株式で支払う予定です。
AMD事実と背景を読む
ニュースSEC公表
ASEの後工程事業、8月売上は前年同月比53.1%増
ASEは2026年8月の組立・テスト・材料事業（ATM）の売上高を512.87億台湾ドルと公表しました。前年同月比53.1%増、前月比7.9%増です。
ASE Technology事実と背景を読む
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すべて · 19件
AI・メモリ
AIを支える計算と記憶
- 決算・IR決算発表
マイクロン・テクノロジーの決算：事業の動きと見通しを読む
売上高は前年同期の113.15億米ドルから542.29億米ドルへ増加。GAAP営業利益は437.51億米ドル。
2026年度第4四半期 - ニュースSEC公表
Broadcom、半導体ソリューション売上は前年同期比127%増
2026年8月2日終了四半期の半導体ソリューション売上は208.39億米ドルでした。前年同期の91.66億米ドルから127%増加しています。
実績 - 決算・IR決算発表
キオクシアの決算：事業の動きと見通しを読む
売上収益は前年同期比415.5%増の1兆7,671億円。IFRS営業利益は1兆2,700億円。
2027年3月期第1四半期 - 決算・IR決算発表
サムスン電子の決算：事業の動きと見通しを読む
半導体を含むDS部門の売上高は127.5兆ウォン、営業利益は89.2兆ウォン。メモリ単独の数値ではない。
2026年第2四半期 - 決算・IR決算発表
SK hynixの決算：事業の動きと見通しを読む
売上高は79.3187兆ウォンで前年同期比257%増、営業利益は60.5426兆ウォン。
2026年第2四半期（発表時点の暫定値）
製造装置・材料
つくる技術と、その供給側
直近30日のニュース掲載はありません。確認日付きの情報と背景解説から調べられます。
- 決算・IR決算発表
アプライド マテリアルズの決算：事業の動きと見通しを読む
売上高は91.15億米ドルで前年同期比25%増、GAAP営業利益は約30.8億米ドル。
2026年度第3四半期 - 決算・IR決算発表
東京エレクトロンの決算：事業の動きと見通しを読む
第1四半期の売上高は7,323.88億円で前年同期比33.3%増、営業利益は2,114.07億円。
2027年3月期第1四半期 - 決算・IR決算発表
ラムリサーチの決算：事業の動きと見通しを読む
売上高は67.22億米ドルで前年同期比約30.0%増。
2026年6月終了四半期 - 決算・IR決算発表
KLAの決算：事業の動きと見通しを読む
四半期売上高は36.58億米ドルで前年同期比約15.2%増。
2026年度第4四半期 - 決算・IR決算発表
ASMLの決算：事業の動きと見通しを読む
売上高は前年同期比約21.3%増。保守・アップグレード売上も前四半期から増えた。
2026年第2四半期
設計・受託製造
設計する会社、製造する会社
- ニュースSEC公表
AMD、World Labsの買収契約を締結。完了とは区別して読む
AMDは2026年9月26日、World Labsの全持分を取得する契約を締結しました。対価は約82億米ドル相当のAMD株式で支払う予定です。
買収契約を締結 - ニュースSEC公表
TSMCの8月売上が増加。月次実績と設備投資を分けて読む
TSMCの2026年8月の連結売上高は約5,148.1億台湾ドル。前月比10.1%増、前年同月比53.3%増でした。
実績
先端実装・後工程
チップをつなぎ、製品にする
- ニュースSEC公表
ASEの後工程事業、8月売上は前年同月比53.1%増
ASEは2026年8月の組立・テスト・材料事業（ATM）の売上高を512.87億台湾ドルと公表しました。前年同月比53.1%増、前月比7.9%増です。
実績
工場・設備投資
計画から生産までを追う
- 工場の現在地状況確認
JASM 第1工場：量産開始
2024年末に量産開始
量産開始 - 工場の現在地状況確認
JASM 第2工場：建設中
2025年に建設開始
建設中 - 工場の現在地状況確認
キオクシア 北上工場第2製造棟（K2）：稼働開始を発表済み
2025年9月に稼働開始を発表
稼働開始を発表済み - 工場の現在地状況確認
マイクロン 広島工場の新クリーンルーム：着工を発表済み
2026年7月に着工発表
着工を発表済み - 工場の現在地状況確認
Rapidus IIM：パイロットライン稼働
2025年4月に試作ライン稼働
パイロットライン稼働 - ニュースSEC公表
TSMC、先端技術・先端パッケージなどの資本配分を開示
TSMCは8月の取締役会承認事項として、先端技術向け設備に160.35億米ドル、先端パッケージ・成熟／特殊技術向け設備に47.91億米ドルを報告しました。
資本配分を承認
UPDATE LOG
新しく掲載・確認した内容
- ニュース · 内容改訂・第2版ASEの後工程事業、8月売上は前年同月比53.1%増 →
- ニュース · 掲載・背景編集Broadcom、半導体ソリューション売上は前年同期比127%増 →
- ニュース · 掲載・背景編集AMD、World Labsの買収契約を締結。完了とは区別して読む →
- ニュース · 掲載・背景編集TSMCの8月売上が増加。月次実績と設備投資を分けて読む →
- ニュース · 掲載・背景編集TSMC、先端技術・先端パッケージなどの資本配分を開示 →
- 決算・IR · 決算資料を確認アプライド マテリアルズの決算：事業の動きと見通しを読む →
- 決算・IR · 決算資料を確認ASMLの決算：事業の動きと見通しを読む →
- 決算・IR · 決算資料を確認キオクシアの決算：事業の動きと見通しを読む →
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公式発表も確認する
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公式発表のリンク（2件）
- SEC公表 2026/10/01Micron Technologyの公式開示（8-K） ↗Micronの決算要点と根拠を読む →
- SEC公表 2026/09/08GlobalFoundriesの公式開示（6-K） ↗
更新・出典について
公式情報の候補は毎日収集し、記事は原文・数値・対象期間を確認して週2〜3回を目安に編集します。新しい記事がない日もあります。出典の公表、掲載、内容更新、収集確認の日付を分けて表示します。
SEC公表日時はSEC上の受理日時で、企業発表や出来事そのものの日時とは異なります。時刻不明の資料に時刻を補いません。工場の実績と計画、決算の実績と会社見通しも区別します。
自動要約：停止中。原資料を確認した記事を編集して掲載しています。