01 / 測定システムを評価
まず確認Gage R&R
誤差が増えると部品差が見えにくくなる
部品差と測定誤差を分け、信頼できるデータを集められるか確かめます。
- 繰返し性・再現性
- %GRR・ndc
- 改善シミュレーション
- 所要時間
- 5〜10分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 疑似測定データ
測定→安定性→能力→改善DATA → DECISION → ACTION
TOOL FINDER
困りごとから、使うツールを探す
最大3問で、最初に使うツールと準備するものを整理します。回答は保存しません。
一覧から直接選ぶ ↓目的を選んでください。
案内の考え方・出典
案内は公開中のツールの入力方式に基づきます。統計手法の適用可否を判定するものではありません。工程能力の評価では工程の安定性や分布の前提も確認します。
NIST：工程能力と前提条件NIST：平均の推定幅と測定数
最終確認：2026-09-23。各ツールにも適用範囲と出典を記載しています。
TOOL ROADMAP
今の用事からツールを選ぶ
手元のデータを使いたい方も、まず仕組みを学びたい方も、目的に合わせて選べます。
19件を表示中。入力方法や詳しい機能は下のカードで確認できます。
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INTERACTIVE TOOLS
入力方法と機能を見比べる
この一覧から開いたツール：0 / 19
履歴はこのブラウザ内に保存します。操作や学習の完了を示すものではありません。
その測定値は、部品差を見分けられるか
02 / 工程の安定性を評価
学習用管理図
平均シフトを管理限界で検出
時系列の変化と管理限界を見比べ、特殊原因のシグナルを捉えます。
- I-MR・Xbar-R
- 異常ルール
- 原因調査の流れ
- 所要時間
- 5〜10分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 生成した時系列データ
03 / 低下条件を絞り込み
新着歩留まり解析
低下した製品・装置へ絞り込む
p管理図、製品・装置比較、構成比の比較から、次に調べる条件を整理します。
- CSV読込
- p管理図
- 製品構成の比較
- 所要時間
- 5〜10分
- 難易度
- 基礎
- 入力・データ
- 自分のCSV・サンプル
04 / BI調査フローを体験
新着歩留まり原因調査
低下した製品・装置へ絞り込む
架空データから原因候補を絞り、確認実験まで学ぶ
- 連動フィルター
- 条件・履歴比較
- 確認実験
- 所要時間
- 約5分
- 難易度
- 基礎
- 入力・データ
- 固定の架空データ
05 / 安定した工程の能力を評価
人気Cp・Cpk
中心がずれるとCpkが低下
規格とばらつきの関係を、計算と図で確かめる
- Cp・Cpk / Pp・Ppk
- ヒストグラム
- 中心ずれの比較
- 所要時間
- 3〜8分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 測定値・要約値・サンプル
06 / 改善条件を効率的に探索
次の一歩実験計画法（DoE）
線が交差すると交互作用あり
複数因子の主効果と交互作用を読み、改善条件を少ない実験で探索します。
- 2因子2水準
- 交互作用・ANOVA
- 残差・確認実験
- 所要時間
- 8〜15分
- 難易度
- 基礎
- 入力・データ
- 教材の条件・応答値
07 / 予測から次の実験を選ぶ
教育用ベイズ最適化を体験する
観測から、次に試す条件を選ぶ
架空の成膜工程で、DOEから予測・追加実験・答え合わせまでを体験します。
- 2変数・12回の実験
- 予測と不確かさ
- 真の分布で振り返る
- 所要時間
- 約5分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 架空工程での実験
08 / 誤差因子への強さを比べる
教育用タグチメソッド体験
誤差条件への反応を、2条件で比較
架空の成膜工程で、L9の配置・SN比・確認実験を体験します。
- 9条件×3つの原料状態
- 望小特性のSN比
- 新しい測定で確認
- 所要時間
- 約5分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 架空工程での実験
09 / 作業配分を比較
実務ツール山積み表・ラインバランス
工程負荷とタクト超過を比較
工程別の作業時間を積み上げ、再配分前後の負荷を比較します。
- 積み上げ棒グラフ
- タクト超過
- 配分の基準比較
- 所要時間
- 3〜8分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 作業時間・工程・サンプル
10 / 設備ロスを比較
実務ツールOEE改善シミュレーター
改善条件から良品数を推定
OEEの内訳と改善シナリオから、推定良品生産量を比較します。
- OEE自動計算
- 3つのロス
- 推定良品数
- 所要時間
- 3〜5分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 稼働時間・生産数・サンプル
11 / 実測データを比較
実務ツール工程条件の比較
2条件の分布とばらつきを比較
2条件の測定値を比較し、表とグラフにまとめる
- 測定値を貼り付け
- 共通スケールの分布図
- 表コピー・PNG保存
- 所要時間
- 約3分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 2条件の測定値・サンプル
12 / AIの型付き判断を体験
NEWJev AI Lab
追加情報で、判断の分布が変化
半導体の架空報告で、Choice・Boolean・Scoreと調査ルートの変化を試します。
- 固定の架空データ
- 初報との比較
- 自動操作なし
- 所要時間
- 約3分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 固定の架空報告
13 / ルールとAIを比較
教育用・試用版AI外観検査ラボ
同じ画像・同じ正解で比較（模式図）
合成基板画像で、しきい値・学習例・明るさを変えて検査の使いどころを体験します。
- 同じ画像で比較
- 検出領域を重ねて表示
- 学習例・撮影条件を変更
- 所要時間
- 約5分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 教材の合成画像
14 / 比較方法を考える
教育用相関と因果ラボ
製品を分けて、比較方法を考える（模式図）
架空の半導体加工データで、集計の逆転と無作為割付を体験します。
- 製品別の散布図
- 比較方法を選ぶ
- 実験結果を振り返る
- 所要時間
- 約5分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 架空工程での実験
15 / 平均差と推定の幅を読む
教育用改善の差を見極める
改善条件から良品数を推定
架空の膜厚データで測定数を増やし、3ケースと自由実験で判断を学びます。
- サンプル数・95%信頼区間
- 3ケースの振り返り
- 自由実験・全履歴
- 所要時間
- 約5分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 架空工程での実験
16 / 全体像と加工の変化を見る
教育用半導体ができるまで
改善条件から良品数を推定
ウエハから製品までを見渡し、ウエハ準備・薄膜加工・配線とCMP・組立・ウエハ検査・最終検査の6体験で確かめます。各工程を支える仕事も図で紹介します。
- 6体験を巡るおすすめ見学コース
- 各体験で3つの仕事を紹介
- 一時停止・巻き戻し
- 所要時間
- 各約3〜5分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 加工のシミュレーション
17 / 測定前に精度と負担を比較
新着平均の測定計画
測定数を増やすと、平均の推定幅が狭くなる
想定標準偏差から、平均の推定に必要な測定数の目安を計算します。
- 95%・正規近似
- 精度と時間の3案比較
- 計画のコピー
- 所要時間
- 約3分
- 難易度
- 基礎
- 入力・データ
- 標準偏差・推定幅・測定時間
18 / 数値と考察を報告書に
新着工程改善レポート
2条件の分布とばらつきを比較
同じ画面で比較・考察の編集・印刷まで進めます。
- 比較表と分布図
- PDF保存・印刷
- 入力保存と再開
- 所要時間
- 約5分
- 難易度
- 基礎
- 入力・データ
- 2条件の測定値・報告文
19 / 分類別の件数を整理
新着不良の優先順位ボード
分類別件数と累積比率を整理（模式図）
分類と件数からパレート図・構成比・累積比率を作ります。
- 2列を貼り付け
- 同名分類の合算確認
- 表コピー・SVG保存
- 所要時間
- 約3分
- 難易度
- 入門
- 入力・データ
- 分類名と件数の2列・架空例