EARNINGS DETAIL / 製造装置 / 成膜・エッチング・材料工学・先端実装
アプライド マテリアルズの決算を読む
2026年度第3四半期 · 期首未取得 / 終了日 2026-07-26
発表 2026-08-13 · 情報確認 2026-10-03 · データ第1版THREE POINTS
今回の決算で押さえること
- 売上高は91.15億米ドルで前年同期比25%増、GAAP営業利益は約30.8億米ドル。根拠：Third Quarter Results、Results Summary ↗
- 半導体システム部門の売上高は前年の55.64億米ドルから70.40億米ドルに増えた。根拠：Third Quarter Reportable Segment Information ↗
- 会社は2026暦年の半導体システム部門の売上期待をさらに引き上げたと説明した。根拠：CEO comment / Third Quarter Results ↗
RESULTS
主要数値
数値範囲：連結全体。単四半期実績。US GAAP、USD建て、原資料単位は百万米ドル。会社予想ではありません。
COMPANY EXPLANATION
何が伸び、何を確認したいか
伸びた部分・会社が挙げた要因
- 会社はDRAM、先端ファウンドリ・ロジック、先端実装で下半期の売上成長を見込む。根拠：CFO comment / Third Quarter Results ↗
- HBMや先端実装に向けた新しい装置を発表した。製品発表と当四半期の売上計上は区別する。根拠：Recent Highlights / New Products and Technologies ↗
弱かった部分・資料で分からないこと
- 半導体システム部門内のFlash向け構成比は前年同期の9%から7%へ低下。ただし構成比の低下はFlash向け売上額の減少を意味しない。根拠：Third Quarter Reportable Segment Information / Flash memory ↗
懸念点・読み方の注意
- 次四半期の会社予想は幅を持つ見通しであり、DRAMなどの需要見込みが実績になるかは未確定。根拠：Business Outlook、Forward-looking statements ↗
OUTLOOK
会社の見通し
- 2026年度第4四半期の売上高は102.5億米ドルを中心に上下5億米ドルと予想。根拠：Business Outlook ↗
会社予想：改定方向は未確認
2026年度第4四半期売上高 · 比較可能な前回予想を確認していないため、上方・据え置き・下方を判定しない。
CHANGE / INTERPRETATION
前回からの変化
前年同期の売上高73.02億米ドルから91.15億米ドルへ増加。部門別の過年度数値は会社が当期の区分へ組み替えている。
比較元：2025年度第3四半期 · Results Summary、Reportable Segment Information注記 ↗
サイトの横断的な見方
連結売上と半導体システム部門売上を分けて読む必要がある。
この見方は原資料の数値と会社説明を整理した編集上の解釈です。
SOURCES / COVERAGE
資料と未確認の範囲
- 製品別の当四半期売上への寄与額は未確認。