Manufacturing Compass
Chip Pulse.

Manufacturing Compass / 業界ウォッチ

決算データ確認日：2026/10/03

EARNINGS / IR

数字の先で、
何が変わったか。

製造装置とメモリ関連の各社が何を伸ばし、今後をどう見ているか。決算の要点から原資料までたどれます。

2026/10/03確認 · 9社の各社最新発表。決算期間と通貨は揃っていません。

LATEST RELEASES

発表日の新しい3社

  1. マイクロン・テクノロジー発表 2026/09/30売上高は前年同期の113.15億米ドルから542.29億米ドルへ増加。GAAP営業利益は437.51億米ドル。詳しく読む →
  2. アプライド マテリアルズ発表 2026/08/13売上高は91.15億米ドルで前年同期比25%増、GAAP営業利益は約30.8億米ドル。詳しく読む →
  3. キオクシア発表 2026/07/31売上収益は前年同期比415.5%増の1兆7,671億円。IFRS営業利益は1兆2,700億円。詳しく読む →

各社の掲載中の最新発表から発表日順で表示しています。同じ暦上の四半期をまとめたものではありません。

CROSS COMPANY

複数社に見える動き

会社ごとの説明と根拠を確認
AI

AI向けサーバー需要がメモリ各社の説明に登場

キオクシアはSSD向けの販売単価、SK hynixとSamsungはDRAM・HBMなど、Micronはデータセンター向け事業を中心に説明する。同じ製品の売上を示すものではない。

先端実装

先端実装を成長機会として説明

Applied MaterialsとKLAが先端実装に言及する。前者は装置群、後者は工程管理の機会として説明しており、同じ売上分類ではない。

共通テーマは各社が述べた内容を横断して整理したもので、業界全体の実績や因果関係を断定するものではありません。

COMPANY RESULTS

企業別の最新発表

発表日の新しい順 · 9社

9社の決算を表示中

メモリ関連 / DRAM・NAND・ストレージ

マイクロン・テクノロジー

発表 2026/09/30

2026年度第4四半期 · 数値範囲：連結全体

注目点 クラウドメモリ事業の売上高は前四半期の137.69億米ドルから162.83億米ドル、コア・データセンター事業は115.24億米ドルから180.02億米ドルへ増えた。

売上高・前年同期比+379.3%情報確認 2026/10/03
AIデータセンター設備投資

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製造装置 / 成膜・エッチング・材料工学・先端実装

アプライド マテリアルズ

発表 2026/08/13

2026年度第3四半期 · 数値範囲：連結全体

注目点 会社はDRAM、先端ファウンドリ・ロジック、先端実装で下半期の売上成長を見込む。

売上高・前年同期比+25%情報確認 2026/10/03
AIHBM先端実装設備投資

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メモリ関連 / NANDフラッシュ・SSD

キオクシア

発表 2026/07/31

2027年3月期第1四半期 · 数値範囲：連結全体

注目点 会社は生成AI向けデータセンター需要による販売単価の上昇、出荷量の増加、為替改善を増収要因として挙げた。

売上高・前年同期比+415.5%情報確認 2026/10/03
AIデータセンターNAND

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製造装置 / 半導体製造装置・成膜・エッチング・洗浄

東京エレクトロン

発表 2026/07/30

2027年3月期第1四半期 · 数値範囲：連結全体

注目点 会社はAIサーバー需要とAI用途の半導体向け設備投資拡大を事業環境として挙げた。

売上高・前年同期比+33.3%情報確認 2026/10/03
AI設備投資

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メモリ関連 / 半導体DS部門（メモリ・System LSI・ファウンドリ）

サムスン電子

発表 2026/07/30

2026年第2四半期 · 数値範囲：DS部門（半導体。メモリ専業ではない）

注目点 会社はAIサーバー向け需要、高付加価値製品、メモリ価格の上昇をメモリ事業の成長要因として挙げた。

売上高・前年同期比未取得情報確認 2026/10/03
AIHBMデータセンター

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製造装置 / 成膜・エッチング・洗浄と顧客サポート

ラムリサーチ

発表 2026/07/29

2026年6月終了四半期 · 数値範囲：連結全体

注目点 システム売上は前年同期の34.38億米ドルから42.50億米ドル、顧客サポート等は17.34億米ドルから24.72億米ドルへ増えた。

売上高・前年同期比+30%情報確認 2026/10/03
AI設備投資

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メモリ関連 / DRAM・HBM・NAND

SK hynix

発表 2026/07/29

2026年第2四半期（発表時点の暫定値） · 数値範囲：連結全体

注目点 HBM、AIサーバー向けDRAM、eSSDを中心とする販売構成と、DRAM・NANDの価格上昇を会社が挙げた。

売上高・前年同期比+257%情報確認 2026/10/03
AIHBMNANDデータセンター設備投資

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製造装置 / 工程管理・検査・計測

KLA

発表 2026/07/28

2026年度第4四半期 · 数値範囲：連結全体

注目点 会社はAI関連の先端ロジック・メモリに加え、先端実装を工程管理装置の機会と説明した。

売上高・前年同期比+15.2%情報確認 2026/10/03
AI先端実装中国

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製造装置 / 露光装置・保守とアップグレード

ASML

発表 2026/07/15

2026年第2四半期 · 数値範囲：連結全体

注目点 保守・アップグレード売上が前四半期の2,488百万ユーロから2,762百万ユーロに増えた。

売上高・前年同期比+21.3%情報確認 2026/10/03
AIEUV設備投資

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TERMS

よく出る言葉

HBM
高速に大量のデータを扱う積層メモリ。AI向け半導体で使われます。
EUV
極端紫外線を使う露光技術。細かい回路パターンを形成します。
設備投資
工場や製造装置など、生産に使う設備への投資です。

COMPARE

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製造装置またはメモリ関連から2〜3社を選び、主要数値と成長要因・懸念点・会社見通しを並べます。

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